無(wú)鉛焊錫條的種類(lèi)和熔點(diǎn)
無(wú)鉛焊錫條是電子制造業(yè)中替代傳統(tǒng)有鉛焊錫的關(guān)鍵材料,且需滿(mǎn)足焊接可靠性、環(huán)保性(符合 RoHS 等標(biāo)準(zhǔn))。
其種類(lèi)劃分主要基于主合金成分,不同成分對(duì)應(yīng)不同的熔點(diǎn)、性能及適用場(chǎng)景,以下是詳細(xì)分類(lèi)及熔點(diǎn)信息:
一、無(wú)鉛焊錫條的核心種類(lèi)(按主合金分類(lèi))
無(wú)鉛焊錫條的主合金通常以錫(Sn) 為基礎(chǔ),再添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鋅(Zn)、銻(Sb)
等元素調(diào)整性能,主流種類(lèi)可分為以下 5 類(lèi):
種類(lèi) 典型成分(質(zhì)量占比) 熔點(diǎn)范圍(℃) 核心特點(diǎn) 適用場(chǎng)景
1. 錫銀銅(SAC)系 Sn-3.0Ag-0.5Cu(最常用) 217-220 焊接強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、熱穩(wěn)定性?xún)?yōu)異,無(wú)脆性
高端電子(手機(jī)、電腦主板)、精密元器件、汽車(chē)電子
Sn-3.5Ag-0.5Cu 216-218 銀含量略高,潤(rùn)濕性更好,成本稍高 對(duì)焊接可靠性要求極高的場(chǎng)景(航空航天)
Sn-1.0Ag-0.5Cu 220-222 銀含量低,成本較低,性能均衡 中低端消費(fèi)電子、常規(guī) PCB 焊接
2. 錫銅(Sn-Cu)系 Sn-0.7Cu 227-228 成本最低(無(wú)銀),潤(rùn)濕性中等,易氧化 低成本通用場(chǎng)景(電源適配器、玩具電子)
Sn-0.3Cu-0.05Ni 225-227 添加鎳(Ni)抑制銅溶解,延長(zhǎng)焊盤(pán)壽命 波峰焊批量生產(chǎn)(如電視主板、路由器)
3. 錫鉍(Sn-Bi)系 Sn-58Bi(共晶成分) 138(固定) 熔點(diǎn)極低(共晶焊錫),脆性較高 低溫焊接
(熱敏元器件:LED、傳感器、柔性 PCB)
Sn-57Bi-1Ag 136-138 加銀提升強(qiáng)度,改善脆性,仍保持低溫特性 需低溫且稍高可靠性的場(chǎng)景(醫(yī)療電子)
4. 錫鋅(Sn-Zn)系 Sn-9Zn 199-200 熔點(diǎn)較低、成本低,但極易氧化、潤(rùn)濕性差 非精密場(chǎng)景(低壓電器、簡(jiǎn)單導(dǎo)線(xiàn)連接),
需搭配專(zhuān)用助焊劑
Sn-8Zn-3Bi 195-198 加鉍降低熔點(diǎn),改善潤(rùn)濕性,仍易氧化 對(duì)成本敏感且可接受復(fù)雜焊接工藝的場(chǎng)景
5. 其他特殊系 Sn-5Sb(錫銻) 232-240 耐高溫、硬度高,脆性大 高溫環(huán)境(如變壓器、散熱器焊接)
Sn-0.5Cu-0.1Ag(低銀) 218-220 平衡成本與性能,性?xún)r(jià)比高 中端電子(打印機(jī)、機(jī)頂盒)
二、關(guān)鍵補(bǔ)充說(shuō)明
熔點(diǎn)與 “共晶 / 非共晶” 的關(guān)系
共晶焊錫:成分達(dá)到 “共晶點(diǎn)” 時(shí),熔點(diǎn)是固定值(無(wú)固液共存區(qū)間),焊接效率高、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。例如:Sn-58Bi(138℃)、
Sn-37Pb(傳統(tǒng)有鉛,183℃)。
非共晶焊錫:熔點(diǎn)是區(qū)間值(先軟化再熔化),如 Sn-3.0Ag-0.5Cu(217-220℃),需控制焊接溫度避免 “虛焊”。
選擇核心原則
溫度敏感元器件(如 LED、CMOS 芯片):優(yōu)先選低熔點(diǎn)系(Sn-Bi 系,138℃左右),避免高溫?fù)p壞。
高可靠性需求(如汽車(chē)電子、工業(yè)設(shè)備):選SAC 系(Sn-Ag-Cu),焊點(diǎn)抗震動(dòng)、耐老化。
成本敏感場(chǎng)景(如低價(jià)家電):選Sn-Cu 系(無(wú)銀,成本比 SAC 低 30% 以上)。
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)
所有無(wú)鉛焊錫需符合RoHS 2.0(限制鉛、鎘、汞等 6 種有害物質(zhì)),部分出口歐盟的產(chǎn)品還需符合 REACH 法規(guī)(限制高風(fēng)險(xiǎn)化學(xué)物質(zhì))。
通過(guò)以上分類(lèi),可根據(jù)具體焊接場(chǎng)景(溫度、可靠性、成本)快速匹配合適的無(wú)鉛焊錫條,同時(shí)規(guī)避 “熔點(diǎn)不匹配導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷” 問(wèn)題。
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2025-09-12
2025-09-09