無鉛焊錫條的使用規范是保障焊接質量、操作安全及符合環保標準的核心依據，需覆蓋前期準備、焊接操作、后期處理、安全防護四大環節，

同時結合無鉛焊錫 “熔點高、易氧化、潤濕性弱” 的特性針對性管控，具體規范如下：

一、前期準備規范（焊接前必須完成）

前期準備的核心目標是消除焊接障礙（如氧化、雜質），匹配無鉛焊錫的工藝要求，避免 “虛焊、冷焊” 等缺陷。

1. 材料與工具檢查

焊錫條合規性：

需確認焊錫條符合RoHS 2.0（鉛≤1000ppm、鎘≤100ppm）及應用場景標準（如汽車電子需符合 IATF 16949），包裝上需標注 “無鉛” 

標識、合金成分（如 Sn-3.0Ag-0.5Cu）、熔點范圍、生產批號及保質期，禁止使用過期（通常保質期 12 個月，開封后 6 個月內用完）或成

分不明的產品。

助焊劑匹配：

無鉛焊錫潤濕性差，必須搭配無鉛專用助焊劑（松香基或有機酸型，鹵素含量≤0.5%），禁止混用有鉛助焊劑（會導致鉛超標）；根據焊接方

式選擇助焊劑形態（波峰焊用液態助焊劑、手工焊用焊錫絲內置助焊劑），且助焊劑需在保質期內（未開封 12 個月，開封后 3 個月）。

工具適配性：

焊接工具（電烙鐵、波峰焊爐）需具備精準控溫功能（無鉛焊錫熔點比有鉛高 30-50℃，如 SAC305 需 250-270℃，Sn-58Bi 需 180-200℃），

控溫誤差≤±5℃，避免溫度過低導致焊錫不熔、過高導致元器件損壞或焊錫氧化。

烙鐵頭需選用無鉛專用材質（如鐵鎳合金、陶瓷涂層），禁止使用有鉛烙鐵頭（殘留鉛會污染無鉛焊錫），且烙鐵頭需無氧化、無變形

（氧化會導致熱傳導效率下降）。

2. 待焊工件預處理

清潔除污：

用酒精（95% 以上純度）或專用 PCB 清潔劑擦拭待焊焊點（如 PCB 焊盤、元器件引腳），去除油污、灰塵、氧化層（氧化層會阻礙焊錫浸潤）

；若氧化嚴重（如銅焊盤發黑），可用細砂紙（800 目以上）輕磨，再清潔。

防氧化處理：

預處理后的工件需在 2 小時內焊接，避免二次氧化；若需存放，可噴涂薄層無鉛防銹劑（如有機硅類），焊接前用酒精擦除。

二、焊接操作規范（核心工藝管控）

無鉛焊錫焊接需嚴格控制 “溫度、時間、浸潤度”，避免因操作不當導致焊點缺陷。

1. 手工焊接（電烙鐵焊接）規范

操作步驟 規范要求 注意事項

1. 烙鐵預熱 按焊錫條熔點設置溫度（如 SAC305 設 250-270℃，Sn-0.7Cu 設 260-280℃），預熱時間 5-10 分鐘，用測溫儀確認烙鐵

頭實際溫度（避免顯示溫度與實際不符）。 禁止空燒烙鐵（超過 10 分鐘未使用需調至休眠溫度，如 150℃），防止烙鐵頭氧化。

2. 上錫潤頭 預熱完成后，用焊錫條在烙鐵頭尖端涂一層薄錫（“潤頭”），確保烙鐵頭與焊點接觸時熱傳導良好。 潤頭錫量

以覆蓋烙鐵頭尖端為宜，過多會導致焊錫浪費，過少會導致熱傳導不足。

3. 焊點焊接 ① 烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件引腳（接觸點距焊點 1-2mm），停留 1-2 秒（讓焊點溫度升至焊錫熔點）；

② 送焊錫條至焊點（而非烙鐵頭），焊錫量以覆蓋焊點、填滿焊盤孔為宜（如 0805 元器件焊點錫量約 0.1g）；

③ 焊錫熔化后，先撤離焊錫條，再停留 0.5 秒后撤離烙鐵頭，確保焊點凝固。 禁止 “點錫”（反復將焊錫條點在焊點上），避免焊錫未充分浸潤；

禁止焊接時間過長（超過 3 秒），防止元器件過熱損壞（如 LED、芯片）。

4. 焊點檢查 焊接后 30 秒內（焊點未完全冷卻），用放大鏡（10-20 倍）檢查焊點：

- 外觀：呈 “半月形”，表面光滑、無毛刺、無氣孔；

- 浸潤：焊錫完全覆蓋焊盤和引腳，無 “虛焊”（焊錫未包裹引腳）、“冷焊”（焊點發暗、粗糙）。 若焊點不合格，需先用電烙鐵融化

焊錫清除，再重新焊接（同一焊點返工不超過 2 次，避免焊盤脫落）。

2. 波峰焊（批量焊接）規范

焊爐參數設置：

焊爐溫度需比焊錫條熔點高 30-40℃（如 SAC305 焊爐溫度設 245-255℃，Sn-58Bi 設 165-175℃），輸送帶速度 2-3m/min（確保焊點浸潤時間 3-5 秒）；

助焊劑噴涂量需均勻（覆蓋率≥95%），噴涂壓力 0.15-0.2MPa，避免過多導致殘留、過少導致潤濕性差。

焊錫槽維護：

每日焊接前需清除焊錫槽表面的氧化渣（“錫渣”，無鉛焊錫氧化速度是有鉛的 3 倍），避免氧化渣混入焊點導致缺陷；每周檢測焊錫成分（通過光譜儀），

若銀、銅含量低于標準（如 SAC305 銀≤2.8%、銅≤0.4%），需補充對應合金元素。

工件傳送：

PCB 板需水平放置（傾斜度≤5°），避免焊點漏焊；元器件引腳朝下，與焊錫波峰垂直接觸，防止 “橋連”（相鄰焊點短路）。

三、后期處理規范（焊接后質量保障）

1. 焊點冷卻與清潔

冷卻要求：

焊接后的工件需自然冷卻至室溫（25℃左右），禁止用冷水或風扇快速降溫（會導致焊點內部應力集中，降低強度）；冷卻時間根據工件大小而定，小元器件

（如電阻、電容）需 10-20 秒，大元器件（如芯片、連接器）需 30-60 秒。

殘留清潔：

若助焊劑殘留較多（如松香基助焊劑），需用無鉛專用清洗劑（如異丙醇、環保型溶劑）清洗焊點，去除殘留（殘留會導致焊點腐蝕、絕緣性能下降）；

清洗后需晾干（或用熱風槍低溫吹干，溫度≤80℃），避免清洗劑殘留。

2. 質量檢測與記錄

檢測項目：

批量焊接需抽樣檢測（抽樣比例≥5%），包括：

外觀檢測：用放大鏡檢查焊點是否符合 “光滑、無毛刺、無氣孔” 標準；

可靠性檢測：進行 “溫度循環測試”（-40℃~125℃，100 次循環）和 “振動測試”（10-500Hz，加速度 10g），測試后焊點無開裂、脫落；

環保檢測：用 X 射線熒光光譜儀（XRF）檢測焊點鉛含量，確保≤1000ppm。

記錄留存：

需記錄焊接日期、焊錫條批次、焊接參數（溫度、時間）、檢測結果，記錄保存至少 1 年（汽車電子需保存 3 年以上，符合 IATF 16949 要求）。

3. 廢料處理

焊接產生的錫渣、廢焊錫條需分類收集，交由有資質的環保回收企業處理（需提供回收企業的《危險廢物經營許可證》），禁止隨意丟棄（

無鉛焊錫雖鉛含量低，但仍屬于危險廢物，隨意丟棄會污染環境）；

回收記錄需留存，包括廢料重量、回收日期、回收企業名稱，以備環保部門檢查。

四、安全防護規范（保障操作人員安全）

無鉛焊錫焊接過程中會產生助焊劑揮發物（如松香酸）和微量金屬蒸汽（如錫、銀），需做好個人防護和環境管控：

1. 個人防護

穿戴裝備：

操作人員需佩戴無粉丁腈手套（避免手汗污染工件，同時防止助焊劑刺激皮膚）、防護眼鏡（防止焊錫飛濺入眼）、防塵口罩（N95 級以上，

過濾助焊劑揮發物和錫渣粉塵）；若焊接量較大，需穿防靜電工作服（避免靜電損壞元器件）。

操作禁忌：

禁止用手直接觸摸高溫烙鐵頭或剛焊接完的工件（溫度可達 200℃以上，易燙傷）；禁止在焊接區域飲食、吸煙（防止有害物質攝入）。

2. 環境管控

通風要求：

焊接區域需安裝局部排風系統（如排煙罩，風量≥1200m3/h），排煙罩距焊接點距離≤30cm，確保助焊劑揮發物和錫蒸汽及時排出；

車間整體通風換氣次數≥6 次 / 小時，避免有害物質積聚。

溫度與濕度：

焊接環境溫度控制在 20-28℃，濕度 40%-60%（濕度過低易產生靜電，過高會導致焊錫氧化加快）；禁止在粉塵多、腐蝕性氣體（如氨氣、氯氣）的環境中焊接。

消防措施：

焊接區域需配備干粉滅火器（禁止用水基滅火器，焊錫遇水會飛濺）和防火毯，距離易燃物品（如紙箱、塑料）≥1 米；每日檢查消防設備是否完好。

五、常見違規操作及后果

違規操作 可能后果

混用有鉛助焊劑或烙鐵頭 導致焊點鉛超標，不符合環保標準，出口產品可能被退貨

焊接溫度過高（如 SAC305 用 300℃以上） 焊錫氧化嚴重，焊點脆性增加；元器件（如芯片）過熱損壞

焊接時間過長（超過 5 秒） PCB 焊盤脫落，元器件引腳氧化，導致虛焊

不做焊點清潔 助焊劑殘留腐蝕焊點，降低電路絕緣性能，長期可能導致短路

無通風防護 助焊劑揮發物刺激呼吸道，長期接觸可能引發職業健康問題

遵循以上規范可有效提升無鉛焊錫條的焊接可靠性，降低缺陷率（目標缺陷率≤0.1%），同時保障操作人員安全和環境合規。不同應用場景

（如汽車電子、醫療電子）可在此基礎上增加專項要求（如醫療電子需符合 ISO 13485 醫療設備質量管理體系）。

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