焊接操作時(shí)，如何避免無鉛焊錫條氧化？

在焊接操作中，無鉛焊錫條（尤其錫含量高的 SAC 系、Sn-Cu 系）因表面活性強(qiáng)、熔點(diǎn)高于有鉛焊錫，氧化速度是傳統(tǒng)有鉛焊錫的 2-3 倍，氧化后會(huì)產(chǎn)生氧化錫（SnO?）

（熔點(diǎn) 1127℃，遠(yuǎn)高于焊錫本身），導(dǎo)致 “錫珠飛濺、焊點(diǎn)不飽滿、虛焊” 等缺陷。需從焊接前預(yù)防、焊接中管控、焊接后處理全流程干預(yù)，具體方法如下：

一、焊接前：提前阻斷氧化源頭

焊接前的核心是減少焊錫條與空氣、濕氣的接觸，避免焊接前已發(fā)生氧化，為后續(xù)操作奠定基礎(chǔ)。

焊錫條開封與取用規(guī)范

未開封焊錫條需保持真空 / 密封包裝完好，儲(chǔ)存于 15-30℃、RH≤60% 的防潮環(huán)境（如帶干燥劑的密封柜），避免提前接觸空氣導(dǎo)致表面氧化。

開封后未使用的焊錫條，需在24 小時(shí)內(nèi)放回專用密封袋（內(nèi)置脫氧劑）或防潮箱，禁止長(zhǎng)期暴露在車間空氣中（即使車間通風(fēng)，也會(huì)因空氣流動(dòng)加速氧化）。

取用焊錫條時(shí)佩戴無粉丁腈手套，避免手汗中的鹽分、水分附著在焊錫表面（手汗會(huì)加速錫的電化學(xué)氧化，24 小時(shí)內(nèi)表面可能出現(xiàn)暗斑）。

助焊劑提前匹配與處理

選擇無鉛專用助焊劑（松香基或有機(jī)酸型，鹵素含量≤0.5%），其核心功能是 “焊接時(shí)優(yōu)先與焊錫表面氧化層反應(yīng)”，同時(shí)在焊錫表面形成保護(hù)膜，阻斷空氣接觸。

若使用液態(tài)助焊劑（波峰焊 / 浸焊），需提前檢測(cè)其 “活性”（通過助焊劑活性測(cè)試儀），活性不足（如過期、吸潮）的助焊劑無法有效防氧化，需及時(shí)更換

（助焊劑開封后保質(zhì)期≤3 個(gè)月）。

二、焊接中：核心管控 “溫度、時(shí)間、隔絕空氣”

焊接過程是無鉛焊錫氧化的高發(fā)階段（高溫下錫的氧化速度會(huì)隨溫度升高呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)），需通過 “控溫、控時(shí)、物理隔絕” 三大手段直接抑制氧化。

1. 手工焊接（電烙鐵）防氧化操作

操作環(huán)節(jié) 防氧化具體方法 原理說明

烙鐵溫度設(shè)定 嚴(yán)格按焊錫條熔點(diǎn)匹配溫度：

- SAC305（217-220℃）：烙鐵溫度 250-270℃

- Sn-0.7Cu（227-228℃）：260-280℃

- 禁止超溫（如 SAC305 用 300℃以上） 溫度每升高 10℃，錫的氧化速度增加 1.5-2 倍；超溫會(huì)導(dǎo)致焊錫 “未浸潤(rùn)先氧化”，表面形成硬殼。

烙鐵頭維護(hù) 焊接前用 “烙鐵頭清潔海綿”（蘸清水?dāng)D干）擦拭烙鐵頭，再涂一層薄錫（“潤(rùn)頭”）；焊接中每 5-10 分鐘潤(rùn)頭 1 次

烙鐵頭氧化會(huì)導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率下降，焊錫受熱不均易局部氧化；“潤(rùn)頭錫層” 可減少烙鐵頭與空氣接觸，同時(shí)確保焊錫均勻受熱。

焊接手法 ① 先將烙鐵頭接觸焊點(diǎn)（焊盤 + 引腳）預(yù)熱 1-2 秒；

② 再送焊錫條至焊點(diǎn)（而非烙鐵頭），焊錫量以覆蓋焊點(diǎn)為宜；

③ 焊錫熔化后先撤焊錫條，再停留 0.5 秒撤烙鐵 避免焊錫直接接觸高溫烙鐵頭（易瞬間氧化）；先預(yù)熱焊點(diǎn)再送錫，確保焊錫熔化后能與助焊劑

快速反應(yīng)，形成保護(hù)膜。

助焊劑補(bǔ)充 若焊點(diǎn)氧化嚴(yán)重（如焊錫不浸潤(rùn)），可在焊點(diǎn)表面提前點(diǎn)少量助焊劑（手工焊用助焊劑筆），再焊接 助焊劑提前覆蓋焊點(diǎn)，

可優(yōu)先清除焊盤 / 引腳氧化層，同時(shí)為焊錫熔化提供 “無氧環(huán)境”。

2. 波峰焊 / 浸焊（批量焊接）防氧化操作

焊爐溫度與錫面保護(hù)：

焊爐溫度比焊錫熔點(diǎn)高 30-40℃（如 SAC305 焊爐 245-255℃），禁止超溫；同時(shí)在焊錫槽表面添加無鉛專用防氧化油 / 抗氧化粉（如礦物油基防氧化油，

用量為每平方米錫面 5-10ml），形成致密油膜隔絕空氣，可減少 60% 以上的錫渣生成。

助焊劑噴涂控制：

采用 “霧化噴涂” 方式，確保助焊劑均勻覆蓋 PCB 焊盤（覆蓋率≥95%），噴涂壓力 0.15-0.2MPa，避免 “漏噴”（漏噴區(qū)域焊錫直接接觸空氣氧化）

或 “過量噴涂”（殘留過多影響后續(xù)清潔）。

錫渣實(shí)時(shí)清理：

焊接過程中，每 30 分鐘用專用錫渣撈勺（不銹鋼材質(zhì)，避免刮傷焊錫槽）清理錫面氧化渣，禁止錫渣在錫槽內(nèi)堆積（堆積的錫渣會(huì)與新焊錫反應(yīng)，

加速氧化）；清理的錫渣需單獨(dú)存放，避免混入新焊錫。

三、焊接后：減少二次氧化風(fēng)險(xiǎn)

焊接后的工件若處理不當(dāng)，仍可能因冷卻過程接觸空氣或環(huán)境濕氣，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面二次氧化（尤其高溫焊點(diǎn)冷卻時(shí)，表面活性高，易吸附空氣中的氧氣）。

焊點(diǎn)冷卻與保護(hù)

焊接后的工件需自然冷卻至室溫（25℃左右，冷卻時(shí)間 10-60 秒，根據(jù)工件大小調(diào)整），禁止用風(fēng)扇快速降溫（快速降溫會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面形成 

“氧化層裂紋”，增加二次氧化風(fēng)險(xiǎn)）。

若工件需長(zhǎng)期存放（如超過 24 小時(shí)），冷卻后可噴涂薄層無鉛防銹劑（如有機(jī)硅類，用量以覆蓋焊點(diǎn)為宜），形成保護(hù)膜，隔絕空氣和濕氣。

未用完焊錫條及時(shí)回收

焊接結(jié)束后，剩余的焊錫條需立即用干布擦拭表面（去除可能附著的助焊劑殘留或灰塵），再放入密封袋 / 防潮箱，禁止直接堆放在工作臺(tái)（

車間環(huán)境中的灰塵、濕氣會(huì)加速氧化）。

若焊錫條表面已出現(xiàn)輕微氧化（如暗斑、小顆粒），下次使用前需用細(xì)砂紙（1000 目以上）輕磨表面氧化層，再焊接（避免氧化層混入焊點(diǎn)）。

四、關(guān)鍵工具與材料選擇（輔助防氧化）

焊接工具：優(yōu)先選用帶 “溫度閉環(huán)控制” 的電烙鐵（如恒溫烙鐵，控溫誤差≤±5℃），避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致氧化；波峰焊爐需配備 “錫面溫度監(jiān)測(cè)儀”

，實(shí)時(shí)監(jiān)控錫槽溫度，防止超溫。

防氧化輔料：除助焊劑外，可備用 “無鉛焊錫抗氧化膏”（手工焊時(shí)，在焊點(diǎn)周圍涂抹少量，可延長(zhǎng)焊點(diǎn)抗氧化時(shí)間）；儲(chǔ)存焊錫條的密封袋需選擇 

“鋁箔真空袋”（比普通 PE 袋隔絕氧氣效果好 3-5 倍）。

環(huán)境控制：焊接區(qū)域安裝 “局部排風(fēng)系統(tǒng)”（風(fēng)量≥1200m3/h），同時(shí)控制車間濕度（RH≤60%），潮濕環(huán)境會(huì)加速焊錫氧化（濕度每升高 10%，

氧化速度增加約 30%）。

五、常見氧化問題及解決方法

氧化現(xiàn)象 可能原因 解決方法

焊錫熔化后表面起 “白霜” 烙鐵溫度過高（超溫 20℃以上） 立即降低烙鐵溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍，更換已氧化的焊錫段，重新焊接。

焊點(diǎn)表面粗糙、無光澤 助焊劑活性不足（過期或吸潮） 更換新的無鉛助焊劑，焊接前在焊點(diǎn)表面補(bǔ)充助焊劑。

波峰焊錫槽內(nèi)錫渣驟增 焊爐超溫或防氧化油不足 降低焊爐溫度至標(biāo)準(zhǔn)值，補(bǔ)充防氧化油，清理現(xiàn)有錫渣。

焊錫條表面出現(xiàn)黑色斑點(diǎn) 儲(chǔ)存時(shí)密封不嚴(yán)，長(zhǎng)期接觸空氣 用細(xì)砂紙打磨氧化層，若氧化深度超過 0.1mm（肉眼可見凹陷），

需報(bào)廢該焊錫條。

通過以上全流程管控，可將無鉛焊錫條的氧化率控制在 5% 以下，顯著減少焊點(diǎn)缺陷（如虛焊、冷焊），同時(shí)降低錫渣浪費(fèi)

（氧化導(dǎo)致的錫渣損耗可從 10% 降至 3% 以下），兼顧焊接質(zhì)量與成本控制。

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