焊錫條在焊接過程中如何避免產生虛焊？

虛焊是電器焊接中常見的問題，主要因焊點表面未充分結合導致電氣連接不穩定。

要避免焊錫條焊接時產生虛焊，需從焊接前處理、過程控制、工藝細節等多方面

入手，以下是具體解決方法：

一、焊接前的表面處理：去除氧化層，增強潤濕性

元件引腳與焊盤清潔

機械清潔：用細砂紙或橡皮擦輕輕擦拭引腳和焊盤表面，去除氧化層、油污或灰

塵（氧化層會阻礙焊錫浸潤，導致虛焊）。

化學清潔：用無水酒精或專用清潔劑（如助焊劑稀釋液）擦拭焊接面，溶解頑固

污漬，確保表面光潔。

示例：焊接舊電路板時，若焊盤發黑氧化，需先用烙鐵加少量焊錫和助焊劑反復

拖焊，去除氧化層后再焊接。

搪錫預處理

對鍍鎳、鍍金等難焊材質的引腳，或氧化嚴重的元件，提前用烙鐵蘸取焊錫和

助焊劑，在引腳表面鍍一層薄錫（搪錫），增強焊錫與金屬的結合力。

二、焊接過程中的溫度與時間控制：確保焊錫充分熔化

電烙鐵溫度設定

根據焊錫類型調整：

有鉛焊錫（熔點約 183℃）：烙鐵溫度設為 300-350℃，確保焊點溫度達到

熔點以上（實際焊接時焊點溫度需比熔點高 50-100℃）。

無鉛焊錫（熔點≥217℃）：烙鐵溫度設為 350-400℃，避免因溫度不足導

致焊錫未完全熔化。

溫度驗證：用溫度測試儀定期校準烙鐵頭溫度，避免溫控失靈（如烙鐵頭氧

化會導致實際溫度低于設定值）。

加熱時間控制

焊接時烙鐵頭需同時接觸元件引腳和焊盤，確保兩者均勻受熱，加熱時間

控制在 2-3 秒（過長易損壞元件，過短則焊錫未充分浸潤）。

錯誤示例：僅加熱焊盤或引腳一側，導致熱量傳導不均，焊錫在未完全熔化

時凝固，形成虛焊。

三、助焊劑的正確使用：改善焊錫流動性

選擇合適的助焊劑

有鉛焊接：常用松香助焊劑（中性，不腐蝕元件），加熱后能去除金屬表

面氧化膜，降低焊錫表面張力，促進浸潤。

無鉛焊接：因無鉛焊錫潤濕性較差，需使用活性更強的助焊劑（如免清洗

助焊劑），提高焊點結合力。

注意：助焊劑用量需適量，過多會殘留雜質，過少則無法充分去氧化。

助焊劑的使用時機

焊接前可在焊盤或引腳上涂抹少量助焊劑，或在烙鐵頭接觸焊件時蘸取

助焊劑，確保加熱時助焊劑能及時發揮作用。

四、焊錫量與操作手法：避免焊點缺陷

控制焊錫用量

焊錫量以覆蓋焊點、形成飽滿圓錐狀為宜：

過少：焊點單薄，機械強度不足，易虛焊；

過多：焊錫堆積，可能掩蓋虛焊問題，或導致相鄰焊盤短路。

操作技巧：焊錫條接觸加熱后的焊點，待焊錫熔化并擴散至引腳和焊盤

邊緣時，及時撤離焊錫條。

烙鐵撤離角度與速度

撤離烙鐵時沿 45° 角緩慢提起，使焊點自然收縮，形成光滑表面（若

快速撤離或角度不當，易導致焊錫拉尖或焊點不飽滿）。

五、焊接環境與元件保護：減少外界干擾

防靜電措施

焊接敏感元件（如集成電路）時，電烙鐵需接地，操作人員佩戴防

靜電手環，避免靜電擊穿元件導致虛焊（靜電可能造成內部引腳微短

路或接觸不良）。

避免焊接后震動

焊錫凝固過程中（約 1-2 秒），保持元件和電路板靜止，避免因震動

導致焊點內部開裂（尤其手工焊接時，焊接后勿立即移動元件）。

六、焊接后的檢查與修復：及時排查隱患

目視檢查

優質焊點應表面光亮、無裂紋、無毛刺，且與引腳、焊盤緊密結合；

若焊點發黑、發灰或有凹陷，可能是虛焊隱患。

萬用表檢測

用萬用表歐姆檔測量焊點兩端電阻，若電阻值不穩定或趨近于無窮大

，說明存在虛焊，需重新焊接。

虛焊修復方法

用烙鐵加熱焊點，添加少量焊錫和助焊劑，待焊錫重新熔化后，按正

確手法撤離烙鐵，確保焊點充分浸潤。

七、特殊場景的應對策略

難焊材質（如鋁、不銹鋼）

此類金屬表面易氧化，需使用專用助焊劑（如鋁焊助焊劑），或提前對

焊接面進行鍍錫處理（如鍍鎳打底），增強焊錫附著力。

大尺寸元件焊接

焊接功率電阻、變壓器等大尺寸元件時，因散熱快，需提高烙鐵溫度（

可適當增加至 400-450℃），或分多次加熱焊點，確保熱量傳導充分。

總結：避免虛焊的核心原則

清潔表面：去除氧化層，確保焊接面 “可焊性”；

溫度到位：烙鐵溫度和加熱時間需使焊錫完全熔化并浸潤金屬表面；

工藝規范：控制焊錫量、助焊劑用量及操作手法，減少人為失誤；

環境控制：防靜電、防震動，避免外部因素影響焊點質量。

通過以上措施，可有效降低虛焊風險，提升焊點的電氣可靠性和機械強度。

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