63錫絲，焊錫絲怎樣焊接?

63 錫絲（是共晶焊錫，因熔點低（183℃）、流動性好、焊點光亮，廣泛用于電子焊接。其焊接操作需掌握 

“溫度控制、上錫技巧、焊點成型” 三大核心，具體步驟和注意事項如下：

一、焊接前準備

1. 工具與材料檢查

核心工具：

電烙鐵：建議選30W-60W 內熱式（小焊點用 30W，大焊點用 50-60W），烙鐵頭需打磨光亮（無氧化、

無殘留焊錫），可搭配尖嘴或斜口烙鐵頭（根據焊點形狀選擇）。

輔助工具：松香（備用助焊劑）、鑷子（固定焊件）、濕海綿（清潔烙鐵頭）、尖嘴鉗（調整焊件位置）。

材料處理：

焊件（如導線、電路板焊點）需提前清理：用砂紙打磨氧化層，或用酒精擦拭油污，確保表面干凈（氧化

 / 油污會導致焊錫不粘）。

63 錫絲：檢查是否有氧化（表面發烏需棄用），建議剪成 10-15cm 小段（方便手持，避免手抖）。

2. 設備調試

電烙鐵溫度設定：280℃-320℃（共晶錫絲最佳焊接溫度）。

溫度過低：焊錫融化慢、流動性差，易出現 “虛焊”（焊點呈豆腐渣狀）。

溫度過高：助焊劑揮發過快，焊錫易氧化，焊點發黑且脆化。

測試溫度：將烙鐵頭輕觸錫絲，錫絲應快速融化且無黑煙（有黑煙說明溫度過高）。

二、核心焊接步驟（以電路板焊點為例）

1. 預上錫（關鍵步驟，防止虛焊）

焊件上錫：用烙鐵頭同時接觸焊件（如電路板焊盤和導線引腳），加熱 1-2 秒后，將錫絲輕觸焊點（而非烙鐵頭），

讓焊錫均勻覆蓋焊件表面（厚度以能包裹引腳 1/2 為宜），隨后移開錫絲，再移開烙鐵。

目的：通過助焊劑去除焊件氧化層，形成 “浸潤” 效果。

烙鐵頭上錫：焊接前用烙鐵頭沾少量錫絲，形成一層 “錫膜”（防止烙鐵頭氧化，提升傳熱效率）。

2. 正式焊接（“三步法” 操作）

加熱焊件：烙鐵頭以 45° 角接觸焊點（同時接觸焊盤和引腳），確保兩者均勻受熱，加熱時間約 1-3 秒

（根據焊點大小調整，避免加熱過久燒壞元件）。

添加錫絲：當焊件溫度達到焊錫熔點后，將錫絲從烙鐵頭對面送入焊點（距離烙鐵頭 2-3mm），讓錫絲依靠

焊件的熱量融化（而非烙鐵頭直接融化），持續 1-2 秒，直至焊錫量覆蓋整個焊點（焊盤邊緣需露出 1/3，避免堆錫過多）。

移開工具：先快速移開錫絲，再保持烙鐵頭不動 1-2 秒（讓焊點自然凝固），最后以 45° 角斜向移開烙鐵頭，

避免拉扯焊點導致變形。

3. 焊點檢查與修整

合格焊點：表面光亮、呈 “半月形”（與焊盤貼合緊密），無氣孔、無毛刺，引腳完全被焊錫包裹。

缺陷處理：

虛焊（焊點發烏、有空隙）：用烙鐵重新加熱，補加少量錫絲。

堆錫過多：用烙鐵頭沾少量松香，輕觸焊點吸走多余焊錫。

橋連（相鄰焊點短路）：用細銅絲（或吸錫帶）沾松香，放在橋連處，烙鐵加熱銅絲吸走多余焊錫。

三、關鍵技巧與注意事項

“熱傳導” 優先，而非 “烙鐵融化錫絲”

錯誤做法：用烙鐵頭融化錫絲后滴到焊點上（易導致焊錫與焊件結合不牢）。

正確邏輯：先讓焊件升溫到焊錫熔點，再讓錫絲在焊件上融化，借助助焊劑（錫絲內含）實現 “浸潤焊接”。

控制焊錫量

焊點大小遵循 “焊盤直徑 1.2 倍原則”：例如直徑 2mm 的焊盤，焊錫凝固后直徑約 2.4mm 即可，

過多易短路，過少易虛焊。

烙鐵頭清潔

每焊完 1-2 個焊點，將烙鐵頭在濕海綿上輕擦（去除殘留焊錫和氧化物），保持頭部光亮，

避免因氧化導致傳熱效率下降。

安全規范

焊接時避免用手觸碰烙鐵頭和焊件（高溫易燙傷）。

若焊接含電子元件的電路板，需先斷電，防止烙鐵靜電擊穿元件。

焊錫絲含鉛，焊接后需洗手（避免誤食鉛塵）。

總結

63 錫絲焊接的核心是 “先預熱、再上錫、控量定型”，重點在于讓焊件充分受熱，利用焊錫

自身的流動性和助焊劑的浸潤作用形成牢固焊點。新手可先在廢電路板上練習 “預上錫” 和 

“焊點成型”，熟練后再操作正式工件，能大幅減少虛焊、短路等問題。

63錫絲，焊錫絲怎樣焊接?

63 錫絲作為共晶焊錫，因熔點低、流動性好，焊接操作有明確的流程和技巧，以下是詳細的焊

接方法，適合新手快速掌握：

一、焊接前的核心準備

1. 工具與材料適配

電烙鐵選擇：建議用 30-60W 內熱式電烙鐵（小焊點 30W，大焊點 50-60W），搭配尖嘴或斜

口烙鐵頭（尖嘴適合精細焊點，斜口適合大面積焊盤）。

關鍵：烙鐵頭必須打磨光亮，無氧化層（可用砂紙輕磨，或用濕海綿清潔），避免因氧化導致傳

熱不良。

錫絲處理：63 錫絲自帶助焊劑，使用前剪成 10-15cm 小段（方便手持，減少手抖），若表面發

烏（氧化）需更換，否則易導致焊點粗糙。

焊件清潔：電路板焊盤、導線引腳等需用酒精擦去油污，氧化嚴重的用砂紙輕磨（

露出金屬光澤），否則焊錫無法 “浸潤”，易虛焊。

2. 溫度設定（決定焊接成敗）

最佳溫度：280℃-320℃（共晶錫絲熔點 183℃，溫度需高于熔點 100℃左右，確保焊錫流動性）。

測試方法：烙鐵頭輕觸錫絲，錫絲應1 秒內融化，且無黑煙（有黑煙 = 溫度過高，錫絲氧化；

融化慢 = 溫度不足，焊錫發黏）。

調溫技巧：新手可先設 280℃，若焊點發烏（助焊劑沒充分發揮作用），再逐步調高至 300℃，

避免一開始就高溫操作。

二、焊接操作 “四步法”（以導線焊到電路板為例）

1. 預上錫（防止虛焊的關鍵）

給焊件上錫：

導線引腳：用烙鐵頭夾住引腳加熱 1 秒，送錫絲至引腳，讓錫均勻包裹引腳（厚度覆蓋 1/2 引腳），

移開錫絲后，保持加熱 1 秒再移開烙鐵，形成 “錫層”。

電路板焊盤：烙鐵頭輕觸焊盤加熱 1 秒，送錫絲至焊盤，讓錫覆蓋焊盤 2/3 面積（露出邊緣，方便

后續判斷焊點大小）。

目的：通過助焊劑去除焊件表面氧化層，讓焊錫與焊件 “親密結合”。

2. 固定焊件

用鑷子夾住已上錫的導線引腳，對準電路板焊盤（確保引腳直立，不歪斜），保持穩定（新手可借

助膠帶臨時固定）。

3. 正式焊接（核心動作：“加熱 - 送錫 - 凝固 - 移烙鐵”）

加熱結合點：烙鐵頭以 45° 角同時接觸焊盤和導線引腳（確保兩者同時受熱），加熱 2-3 秒

（根據焊點大小調整，小焊點 1 秒即可）。

送錫絲：當焊件溫度足夠（手摸烙鐵頭附近電路板微燙），將錫絲從烙鐵頭對面送入焊點（

距離烙鐵頭 2mm），讓錫絲靠焊件熱量融化（而非烙鐵頭直接燙化），持續 1-2 秒，直至焊錫

量覆蓋整個結合點（焊盤邊緣露出 1/3，避免堆錫）。

凝固定型：先快速抽走錫絲，保持烙鐵頭不動 1 秒（讓焊點自然凝固，避免震動導致焊點開裂）。

移開烙鐵：以 45° 角斜向移開烙鐵頭（不要垂直拔起，防止帶起焊點），此時焊點應呈 “光滑的小饅頭狀”。

4. 檢查與修整

合格焊點：表面光亮、無毛刺，焊錫與焊盤、引腳完全融合（用鑷子輕撥導線，無松動）。

常見問題處理：

虛焊（焊點像豆腐渣，導線能晃動）：重新加熱焊點，補少量錫絲，確保焊錫 “浸潤” 焊件。

堆錫過多（覆蓋整個焊盤，看不清邊緣）：用烙鐵頭沾少量松香（增加流動性），輕觸焊點，吸走多

余焊錫。

橋連（相鄰焊點被錫連起來）：用細銅絲（或吸錫帶）沾松香，放在橋連處，烙鐵加熱銅絲，利用銅

絲吸走多余錫。

三、新手必避的 3 個誤區

直接用烙鐵頭 “蘸錫” 焊：錯誤！錫絲應靠焊件的熱量融化，而非烙鐵頭融化后 “滴” 到焊點上，

否則焊錫與焊件是 “粘住” 而非 “融合”，必虛焊。

加熱時間過長：超過 5 秒會導致：① 電路板焊盤脫落；② 元件被燙壞（尤其電容、二極管等怕熱元件）；

③ 焊錫氧化發黑。

錫絲送太多：新手總怕焊不牢，結果堆錫過多，不僅浪費，還可能導致相鄰焊點短路（尤其密集的電路板），

記住 “焊盤多大，焊點就多大”。

四、安全與效率小貼士

烙鐵頭清潔：每焊 2 個焊點，用濕海綿擦一次烙鐵頭（擦掉殘留焊錫和氧化物），保持頭部光亮，

否則傳熱效率下降，焊點易出問題。

防燙與環保：焊接時戴護目鏡（防錫珠濺眼），焊錫含鉛，操作后必須洗手，建議在通風處操作

（減少鉛煙吸入）。

練習建議：先用廢電路板和導線練習 “預上錫” 和 “焊點成型”，10 個焊點后就能掌握手感，

重點體會 “加熱均勻” 和 “錫量控制”。

按照這個方法操作，63 錫絲的焊接成功率會大幅提升，焊點不僅牢固，還能保持光亮美觀哦！

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