以下是焊錫條在電子產品中的5大典型應用場景及其技術優勢分析：

一、電路板焊接（PCB組裝）

?核心優勢?：共晶合金

183℃的熔點可實現精密焊點形成，其金屬間化合物層（IMC）強度超過母材?

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?典型應用?：BGA芯片封裝、SMD元件焊接

二、線束連接

?關鍵特性?：鉛成分有效抑制銅氧化，確保導線與端子接觸電阻穩定?

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?工藝要點?：需配合鑄焊膏處理多股絞合線

三、散熱器安裝

?獨特優勢?：銀錫焊錫（如Ag3.0Sn0.7Cu）導熱系數達65W/m·K，顯著優于普通焊料?

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?溫度要求?：需預熱基板至110℃避免熱應力開裂

四、電池連接片

?安全特性?：水波紋焊接技術可實現0.1mm級超薄金屬片焊接，無多余焊渣?

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五、傳感器封裝

?可靠性保障?：高純度焊錫（99.9% Sn）避免雜質導致信號干擾?

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?特殊工藝?：需在氮氣保護下焊接防止氧化

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