63錫絲，即63/37焊錫絲（Sn63/Pb37），是一種傳統的有鉛焊錫材料，因其含有63%的錫和37%的鉛而得名。這種焊錫因其良好的焊接性能、適中的熔點（約183°C）和成本較低而被廣泛應用于電子制造業。以下是使用63錫絲的一些焊接工藝種類：

1. 手工焊接：這是最常見的焊接方式，使用63錫絲和烙鐵進行焊接。操作者根據需要對電子元件和電路板上的焊點進行焊接。

2. 自動焊接：
   - 波峰焊接（Wave Soldering）：在SMT（表面貼裝技術）組件焊接后，通過將電路板浸入融化的63錫絲波峰中來進行焊接。
   - 選擇性焊接（Selective Soldering）：針對特定區域或組件進行焊接，通過控制焊錫分配來減少對不需要焊接部分的加熱。
   - 自動點焊（Automated Point Soldering）：自動化設備對特定的焊接點進行點焊。

3. 再流焊接（Reflow Soldering）：這是SMT組件的主要焊接方法，先將焊膏（含有微小型63錫絲顆粒）涂抹在電路板焊盤上，然后將電路板加熱，使焊膏中的焊錫融化并形成焊點。

4. 氣焊（Gas Soldering）：使用63錫絲和氣炬進行焊接，適用于需要較高溫度焊接的場合。

5. 真空焊接（Vacuum Soldering）：在真空環境中進行焊接，可以減少氧化物對焊接質量的影響。

6. 激光焊接：使用激光作為熱源，對63錫絲進行加熱以實現焊接，適用于高精度要求的焊接場合。

7. 超聲波焊接：利用超聲波振動產生的熱量進行焊接，對63錫絲進行加熱以形成焊點。

8. 紅外焊接（Infrared Soldering）：使用紅外線加熱63錫絲，達到焊接的目的，適用于敏感元件的焊接。

以上各種焊接工藝可根據產品的具體要求、成本、效率和質量標準來選擇。隨著電子制造業對環保要求的提高，有鉛焊錫（如63錫絲）正逐漸被無鉛焊錫替代。