焊接對象的溫度控制是確保焊接質量的關鍵因素之一。焊錫63錫條焊接對象，如PCB上的焊盤或元器件的引腳，其溫度應當控制在一個適宜的范圍內，以便于焊錫能夠良好地潤濕并形成可靠的焊接連接。以下是焊接對象溫度控制的一些指導原則：

1. **預熱溫度**：在開始焊接之前，通常需要對PCB進行預熱。預熱的目的是減少焊接過程中的熱沖擊，防止PCB翹曲和減少焊接缺陷。預熱溫度通常設置在100°C到150°C之間，具體取決于PCB的尺寸、材料和組件的熱敏感性。

2. **焊接溫度**：實際焊接時，焊接對象的溫度應當接近焊錫的熔點，但又不能過高。對于含鉛的焊錫63錫條），焊接對象溫度通常控制在180°C到230°C范圍內。對于無鉛焊錫，由于熔點通常更高，焊接對象溫度可能需要調整到210°C到260°C之間。

以下是一些具體因素，用于確定焊接對象溫度的范圍：

- **焊錫類型**：不同類型的焊錫有不同的熔點，焊接對象的溫度應略低于焊錫熔點以利于潤濕。

- **組件熱敏感性**：一些組件對熱敏感，不能承受高溫，因此需要降低焊接溫度。

- **PCB材料**：不同的PCB材料有不同的耐熱性，如FR-4材質的PCB compared to high-temperature laminates。

- **焊接工藝**：手工焊接、回流焊接和波峰焊接等不同的焊接工藝對溫度的要求各不相同。

- **焊接時間**：焊接溫度與時間的乘積（熱能輸入）對焊接質量有重要影響。溫度較高時，焊接時間應相應縮短。

具體操作建議如下：

- 使用溫度計或熱像儀監控焊接對象的溫度。
- 如果是回流焊接，使用溫控系統預熱整個PCB，并在焊接過程中控制峰值溫度和時間。
- 如果是手工焊接，使用預熱臺或熱風槍預熱焊接區域。
- 確保焊接對象的溫度在焊接前已經穩定，避免快速溫度變化導致的熱沖擊。

總之，焊接對象的溫度范圍應該根據焊錫類型、PCB和組件的特性以及焊接工藝的要求來確定，并且在整個焊接過程中保持穩定。