無鉛焊錫球在電子制造領(lǐng)域的需求增長源自哪些方面?
無鉛焊錫球在電子制造領(lǐng)域的需求增長源自哪些方面?無鉛焊錫球在電子制造領(lǐng)域的需求增長,主要可以歸因于環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格、技術(shù)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)以及市場(chǎng)對(duì)高性能電子產(chǎn)品的追求。隨著全球范圍內(nèi)對(duì)環(huán)境保護(hù)的關(guān)注加劇,各國紛紛出臺(tái)嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī),限制使用含鉛材料。這直接促使電子制造商轉(zhuǎn)向無鉛焊錫球等環(huán)保替代品,以滿足