無鉛焊錫條在波峰焊中橋連、拉尖的問題如何解決？

我給你一套波峰焊現場立刻能用、專門解決無鉛橋連、拉尖的方案，按順序調，基本都能搞定。

一、先記住根本原因（無鉛天生容易橋連拉尖）

無鉛表面張力大，脫錫慢

溫度高、流動性差

潤濕性差，引腳附近錫不容易收回去

所以解決思路就 4 個字：加快脫錫。

二、最快見效的 6 個參數調整（優先做）

1. 加大導軌傾角（最有效）

現在傾角：3°～4° → 容易橋連

改成：5°～7°

傾角越大，脫錫越快，橋連越少。

2. 降低第二波（平波）高度

波峰太高 → 錫掛得多 → 必橋連

調到：PCB 板底剛好浸到 1/2～2/3 板厚

不要讓錫漫過板面太多。

3. 適當放慢鏈速（別太快）

太快：浸潤不足 + 脫錫差 → 橋連、拉尖

推薦：0.8～1.1 m/min

密腳、連接器：0.7～0.9 m/min

4. 優化錫溫（不要太低也不要太高）

太低：流動性差 → 橋連

太高：氧化嚴重 → 拉尖、錫渣多

SAC305 最佳：255～260℃

5. 助焊劑不要太少也不要太多

太少：不上錫、虛焊 → 間接橋連

太多：錫珠、連錫

噴涂量：100～130 mg/m2

確保均勻噴霧，不要局部積助焊劑。

6. 雙波峰參數一定要這樣配

第一波（亂波）：稍高一點，沖開引腳陰影

第二波（平波）：低一點、平穩，負責修形、脫錫

很多橋連就是：平波太高、太猛。

三、設備 / 工藝改善（進階必做）

1. 開氮氣（效果非常明顯）

氧含量 <1000 ppm

潤濕性變好 → 脫錫干凈 → 橋連大減

2. 清理錫波、噴嘴、導流板

氧化渣堆積 → 波峰不穩 → 拉尖、連錫

每班撈渣，定期清理導流板。

3. PCB 設計小改動（如果能改）

引腳間加阻焊橋

插件腳露出長度剪短（1.0～1.5mm 最佳）

長腳最容易拉尖、橋連。

四、不同不良對應一招解決

1. 密集引腳橋連（連接器最常見）

→ 加大傾角 + 降低平波 + 放慢鏈速

2. 單只引腳拉尖

→ 剪短引腳 + 降低平波高度 + 微調助焊劑

3. 整片板都橋連

→ 波峰太高 + 鏈速太慢 / 太快 + 助焊劑過多

4. 偶爾橋連、不穩定

→ 錫渣太多 + 波峰不穩 + 溫度波動

五、一套 “無鉛防橋連黃金參數” 直接抄

傾角：6°

錫溫：255℃

鏈速：0.9～1.0 m/min

平波高度：PCB 板厚 1/2

助焊劑：110 mg/m2

預熱：100 / 130 / 155℃

如果你告訴我：

是什么元件橋連（連接器？排針？MOS？）

板厚、鏈速、現在傾角、錫溫

我可以直接給你精準到小數點的調試方案，一調就好。