焊錫條

案例 5：5G 手機主板焊接

技術升級：

使用 Sn99.3Cu0.7 無鉛焊錫條，適配 0.3mm 超細間距引腳焊接。

采用分段式回流焊曲線（預熱區 150℃/2 分鐘，峰值溫度 227℃/30 秒），避免 PCB 變形。

性能驗證：

焊錫條焊點剪切強度達 35MPa，滿足 IPC-J-STD-001 Class III 標準。

錫渣產生量較傳統工藝減少 50%，年節約焊料成本超 50 萬元。

支持 RoHS 3.0 及 REACH 法規，通過 SGS 全項檢測。

案例 6：智能手表柔性電路板連接

焊錫條工藝突破：

采用 190℃低溫無鉛錫線（Sn-Bi-In 合金），配合鐵板燒回流焊技術。

焊點直徑控制在 0.2mm 以內，彎曲測試＞1000 次不開裂。

實際應用：

解決 OLED 屏幕與傳感器模塊的熱敏感問題，良率提升至 99.8%。